铜及铜合金粉末
铜具有优异的导电性，常见的铜合金包含银铜合金、镍铜合金、钨铜合金等；铜的热导率和电导率都很高，导电性仅次于银和金；化学稳定性强，易溶解，在大气和淡水、海水中有很好的抗腐蚀性，塑性好，能很好的承受各种冷、热压力加工。广泛适用于高压触头、屏蔽材料、电路板、高端电子、电路印刷、电压材料等。
典型产品-高纯Cu粉（5N9）
| 粒度范围 | 20-63μm | 力学性能 | 抗拉强度（Rm） | 屈服强度（Rp0.2） | 延伸率A | |
| 流动性 | ≤20s/50g | 沉积态 | - | - | - | |
| 松装密度 | ≥4.50g/cm³ | 热处理态 | - | - | - |
打印性能数据
铜及铜合金粉末
化学成分
| 高纯铜粉成分（wt%） | |||||||||
Cu | Al | Si | S | Fe | Nb | Ti | Pb | O | N |
>99.999 | 0.0000021 | 0.000041 | 0.000016 | 0.000011 | 0.000013 | 0.000012 | 0.0000033 | 0.0068 | 0.00001 |
产品类别 | 产品名称 | 粉末粒径 | 应用工艺 |
铜及铜合金 | 高纯Cu粉（5N9） | 0-20μm 15-53μm 20-63μm 45-105μm 75-150μm | 注射成形 增材制造 热等静压 激光熔覆 粉末冶金 电子束 喷涂 ... |
CuSn10 | |||
CuSn20 | |||
CuCr1Zr | |||
| 可根据客户需求定制 | |||
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